Universal Flux Remover
Información del producto
Universal Flux Remover es seguro para las personas, el planeta y las placas de circuito impreso (PCB)
Aplicaciones:
- Limpia pastas y flux de colofonia y que no necesitan limpieza.
- Se usa en placas con tecnología de montaje en superficie (SMT), con through-hole, BGA e híbridas.
- Ideal para la limpieza de manchas en operaciones de ensamblaje.
- Perfecto para servicio de campo y reparaciones de garantía.
- Elimina aceites, grasas, huellas dactilares y silicona.
Características:
- Alta pureza significa que no se enjuaga ni deja residuos.
- Poder de limpieza medio: probar en plásticos blandos.
- Valor Kb: 34 (estimado).
- Secado rápido para agilizar la limpieza.
- Familia de químicos: azeótropo de HFO.
- No inflamable, por lo que ofrece mayor seguridad.
- Genera poco olor, lo que mejora el ambiente de trabajo.
-
Contenido de compuestos orgánicos volátiles (COV) (g/l): 59, exento de COV.
-
Cumple con los reglamentos RoHS/WEEE/REACH/EPA SNAP.
Universal Flux Remover es un removedor de residuos de flux y pasta de soldadura a base de HFO seguro y no inflamable para PCB. Dado que tanto el líquido de limpieza como el propulsor son azeótropos de HFO (hidrofluoroolefina), es seguro para la capa de ozono y tiene un potencial de calentamiento global (GWP) ultrabajo, por lo que el daño que ocasiona en el medio ambiente es mínimo. Las latas de aerosol son compatibles con TriggerGrip™ Cleaning Tool y con StatZAP™ ESD Eliminator Tool.
Detalles del producto
Imagen del producto |
Número de pieza | Paquete | Peso | Tamaño | Hoja de datos técnicos | Hoja de datos de seguridad |
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UFR10A 1649 1634 ES7200 ES6200 ES1695 MCC-UFR10A | Aerosol | 0.3 kg .66 lb. | 310 mL 10.5 oz. |
Número de pieza | MCC-UFR10A |
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Paquete | Aerosol |
Peso | 0.3 kg .66 lb. |
Tamaño | 310 mL 10.5 oz. |
Hoja de datos técnicos | |
Safety Data Sheet |
Desplazarse
Aspecto | Clear, colorless liquid |
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Olor | Slight |
Punto de ebullición | 19ºC / 66ºF |
Familia química | HFO Solvents |
Regulación de gases fluorados | |
Tasa de evaporación | Fast |
Solvencia (Kb) | 34 |
Componentes activos | HFO Solvents |
Punto de inflamación | None |
Clasificación del calentamiento global (100 yr) | 1 |
Compuesto orgánico volátil (VOC) (g/L) | 59 |
Efecto del ozono | 0 |
Reglamentos REACH y ELINCS | |
Reglamentos RoHS y WEEE | |
Calificación de seguridad | NA |
Gravedad específica | 1.24 |
Presión del vapor a 20º C | 1.91 |
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