Universal Flux Remover — Europe
Información del producto
Universal Flux Remover es un producto más seguro para limpiar las PCB
Aplicaciones:
- Limpia pastas y flux de colofonia y que no necesitan limpieza.
- Elimina aceites, grasas, huellas dactilares y silicona.
- Se usa en placas con tecnología de montaje en superficie (SMT), con through-hole, BGA e híbridas.
- Ideal para la limpieza de manchas en operaciones de ensamblaje.
- Perfecto para servicio de campo y reparaciones de garantía.
- Elimina la silicona.
Características:
- Fabricado, etiquetado y empaquetado para cumplir con todas las normas de seguridad del Reino Unido y Europa.
- Alta pureza significa que no se enjuaga ni deja residuos.
- Poder de limpieza medio: probar en plásticos blandos.
- Valor Kb: 34 (estimado).
- Secado rápido para agilizar la limpieza.
- Familia de químicos: azeótropo de HFO.
- No inflamable, por lo que ofrece mayor seguridad.
- Genera poco olor, lo que mejora el ambiente de trabajo.
- Contenido de compuestos orgánicos volátiles (COV) (g/l): 59, exento de COV.
- Cumple con los reglamentos RoHS/WEEE/REACH/F-GAS/EPA SNAP.
Universal Flux Remover es un removedor de residuos de flux y pasta de soldadura a base de HFO seguro y no inflamable para PCB. Tanto el líquido como el propulsor se basan en el producto químico HFO (hidrofluorefina), por lo que también es seguro para la capa de ozono, tiene un potencial de calentamiento global (GWP) ultrabajo y el daño que ocasiona en el medio ambiente es mínimo. Las latas de aerosol son compatibles con TriggerGrip™ Cleaning Tool y con StatZAP™ ESD Eliminator Tool.
Detalles del producto
Imagen del producto |
Número de pieza | Paquete | Peso | Tamaño | Hoja de datos técnicos | Hoja de datos de seguridad |
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UFR107 MCC-UFR107 | Aerosol | 0.3 kg .66 lb. | 310 mL 10.5 oz. |
Número de pieza | MCC-UFR107 |
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Paquete | Aerosol |
Peso | 0.3 kg .66 lb. |
Tamaño | 310 mL 10.5 oz. |
Hoja de datos técnicos | |
Safety Data Sheet |
Desplazarse
Aspecto | Clear, colorless liquid |
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Olor | Slight |
Punto de ebullición | 19ºC / 66ºF |
Familia química | HFO Solvents |
Regulación de gases fluorados | |
Tasa de evaporación | Fast |
Solvencia (Kb) | 34 |
Componentes activos | HFO Solvents |
Punto de inflamación | None |
Clasificación del calentamiento global (100 yr) | 1 |
Compuesto orgánico volátil (VOC) (g/L) | 59 |
Efecto del ozono | 0 |
Reglamentos REACH y ELINCS | |
Reglamentos RoHS y WEEE | |
Calificación de seguridad | NA |
Gravedad específica | 1.24 |
Presión del vapor a 20º C | 1.91 |
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